Realme X9 Series Ditopang Snapdragon 778 dan 870


Jakarta, Wikimedan Realme X9 Series Ditopang Snapdragon 778 dan 870. Pada Jauari lalu, Madhav Sheth, CEO Realme membagikan gambar ponsel Realme baru bersama setumpuk kartu kredit, hal tersebut untuk menonjolkan profil rampingnya. Seperti bocoran gambar saat itu, ponsel ini menampilkan bagian belakang yang berwarna-warni dengan merek “Realme” dan “Dare to Leap”.

Tepi bawah Realme X9 memiliki gril loudspeaker, port USB-C, dan mikrofon. Tetapi Tidak ada jack audio 3.5mm di tepi bawah ponsel. Tidak jelas apakah slot headphone tersedia di tepi atas ponsel.

Dan Bocoran terbaru mengklaim bahwa peluncuran Realme X9 series semakin dekat. Perangkat diprediksi bakal ditenagai oleh chipset Snapdragon 778 dan Snapdragon 870 untuk masing-masing varian Realme X9 dan Realme X9 Pro.

Seperti dikutip Gadget Now, Leaker dengan identitas di Weibo sebagai “Small Town Repair Machine” mengungkapkan perangkat dengan nomor model RMX3366 yang diyakini sebagai Realme X9 Pro telah muncul di situs sertifikasi Tenaa China. Menurut bocoran leaker lain bernama Digital Chat Station, Realme X9 hadir dengan layar OLED 6,5 inci beresolusi Full HD+.

Daftar di Tenaa juga menyebutkan bahwa smartphone baru Realme ini memiliki baterai 2.200mAh yang kemungkinan merupakan pengaturan baterai ganda dengan total kapasitas 4.400mAh atau 4.500mAh.

Perangkat bakal mengusung konektivitas 5G dan menjalankan sistem operasi Android 11 dan chipset MediaTek Dimensity 1200. Leaker memprediksi bahwa harga Realme X9 dapat dibanderol mulai dari 2.000 yuan atau Rp 4,5 juta sementara Realme X9 Pro mencapai 2.500 yuan atau Rp5,7 juta.

Share :

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *