MediaTek Kenalkan Chipset 5G Dimensity 800 Untuk Smartphone

Jakarta, Wikimedan – MediaTek telah mengenalkan Chipset 5G Dimensity 800. Chipset ini dikenalkan dalam sebuah presentasi  di Bejing, China baru-baru ini. Chipset MediaTek Dimensity 800 ini ditargetkan mengincar smartphone5G kelas mid-range atau kelas menengah pada 2020 mendatang, terutama smartphone 5G.

Seperti dilaporkan Gadget NDTV, nantinya chipset MediaTek Dimensity 800 ini akan menjadi pesaing bagi Kirin 800 series dan Qualcomm Snapdragon 7 series. Kabarnya chipset ini akan ditanamkan modem Helio M70 yang sebelumnya telah diungkap.
Modem ini sendiri dapat mencapai kecepatan 4,7 Gbps downlink dan 2,5 Gbps uplink.

Chipset ini disebutkan akan menjadi solusi lebih terjangkau dari Dimensity 1000/L yang dapat ditemukan pada smartphone Oppo Reno3. MediaTek menjanjikan peningkatan performa dan daya tahan baterai hingga 20 persen, jika dibandingkan dengan chipset didukung unit inti Cortex-A76.

Baca Juga :MediaTek Umumkan Chipset 5G Dimensity dengan Dukungan Dual 5G dan Wi-Fi 6

Sebelumnya, chipset 5G seri Dimensity pertama kali diperkenalkan MediaTek pada awal bulan Desember lalu, melalui chipset pertamanya yaitu Dimensity 1000. Seri keluarga Dimensity diklaim menawarkan kemampuan kecepatan dan kecerdasan di dalamnya yang bisa dioptimalkan oleh teknologi yang membutuhkan koneksi 5G.

Dimensity 1000 disebut MediaTek sebagai solusi tunggal dengan modem 5G yang terintegrasi serta diciptakan dari teknologi fabrikasi 7nm. Sayangnya, MediaTek belum mau mengungkap detail dari spesifikasi chipset 5G ini. Kemungkinan baru diungkap dalam CES 2020 yang digelar di Las Vegas, Amerika Serikat.